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HAST非饱和高压加速试验机
HAST非饱和高压加速试验机

HAST非饱和高压加速试验机 HAST非饱和高压加速试验机适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快

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HAST非饱和高压加速试验机

   HAST非饱和高压加速试验机适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间.

一、 产品名称型号: 非饱和压力寿命试验箱(Zh-HAST)

二、 试样限制 本试验设备禁止:

易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存。腐蚀性物质试样的试验或储存。强电磁发射源试样的试验或储存。


三、尺寸:

450×600 mm(φ×D)圆形试验箱,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象。


四、性能:
1.测试环境条件4.2. 测试方法 环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、
2. 温度范围 105℃ → +132℃. (控制点)
3. 温度波动度 ±0.5℃.
4. 温度偏差 ±2.0℃.
5. 湿度范围 75% ~ 100 %R.H . (控制点)
6. 湿度波动度 ±2.5 %R.H.
7. 湿度均匀度 ±5.0%.
8. 压力范围 0.5~2㎏/㎝2 (0.05~0.196 MPa) (控制点)
9. 升温时间 常温 → + 132℃ 35 min .
10. 升压时间 常压 → + 2㎏/㎝2 40 min
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