申请（专利）号：CN200480040114.3申请日：2004.11.16
公开（公告）号：CN1918190公开（公告）日：2007.02.21
主分类号：C08F2/48(2006.01)范畴分类：
分类号：C08F2/48(2006.01)；C08J7/18(2006.01)
优先权：2004.01.07 US 10/753,947；2004.07.07 US 10/886,332
申请（专利权）人：勘彻克尔公司
地址：美国伊利诺州
国省代码：美国；US
发明（设计）人：史提芬·B·赛吉尔
国际申请：PCT/US2004/038068 2004.11.16
国际公布：WO2005/068510英2005.07.28
进入国家日期：2006.07.07
专利代理机构：北京申翔知识产权代理有限公司
代理人：周春发
分案申请号：
颁证日：
摘要：
提供了一种紫外固化设备和方法，通过衬底上的紫外发光二极管芯片的至少一个阵列高效地减小在其上具有紫外固化涂层、油墨或粘合剂的紫外固化产品、制品或其它物体的固化时间。有利地，紫外发光二极管芯片在比紫外发光二极管芯片的正常操作电流(例如1.2安培)下从(2)到(4)倍(例如3.6安培)的电流下驱动，从而使紫外发光二极管芯片在远大于它们在其正常操作电流下的强度(曲线图的Y轴)下发射紫外线。为了增强的结果，紫外发光二极管芯片在设备和系统的操作期间被冷却，这样紫外发光二极管芯片就可以在更高的电流下被驱动更长的一段时间。
主权项：
※、一种用于降低固化在其上具有紫外固化涂层、油墨或粘合剂的紫外固化产品、制品或其它物体的固化时间的方法，其特征在于所述方法包括：
※、将在其上具有紫外固化涂层、油墨或粘合剂的紫外固化产品、制品或其它物体定位在紫外发光二极管芯片的至少一个阵列的紫外线光路附近或其中；
※、在比紫外发光二极管芯片的正常操作电流高大约2到大约4倍的电流下电驱动紫外发光二极管芯片，从而使紫外发光二极管芯片在比它们在其正常操作电流下驱动时高得多的强度下发射紫外线；
※、并且冷却紫外发光二极管芯片的衬底，这样紫外发光二极管芯片就可以在较高的电流下被驱动比未冷却时更长的一段时间。
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